风向彻底变了，美国刚勉强摁住了华为，没想到中国又出来个狠角色

据极目新闻近日报道，在小米创业15周年之际，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片。至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰系统级芯片（即SoC芯片）的企业，紧追国际先进水平，填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片设计领域的空白。在手机大大小小的芯片中，SoC芯片相当于“大脑”，是手机的主芯片。就在这指甲盖大小的SoC芯片里，排布着190亿个晶体管——它代表了数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，堪称芯片设计领域“皇冠上的明珠”。

中美贸易战的交锋结果证明，特朗普对中国基本上已经无牌可打了，要不然他不会主动求着与中方进行会谈。如果说美国手里还有什么能够拿得出手的筹码，在中国暂时还没完全赶超的芯片领域，美方确实存在一定的优势，特朗普也想利用这一点，继续对中国实施极限施压，妄想着在后续的贸易会谈中，从中方这里捞取更多好处。

特朗普（资料图）

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。

美国对华各种管制措施背后，阻遏中国科技产业发展的目的显而易见。尤其是随着人工智能技术的发展，美国试图通过管制英伟达、AMD等高端芯片出口，阻止中国获取更多算力。而英伟达CEO黄仁勋不断强调华为是其最强大的对手，无疑在一定程度上刺激了美国对华为采取更多措施。“AI产业的发展需要国际分工合作。但现在美国出台这个规定，用意无疑是阻碍中国公司间合作，阻碍中国AI产业发展。”杨杰分析称。

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发布会现场（资料图）

发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。所谓的“几纳米”，指的是芯片上晶体管栅极的最小线宽，是衡量芯片制造工艺先进程度的关键指标——数字越小，意味着单位面积内可以集成的晶体管越多，芯片的性能通常也越强，功耗则可能越低。从28纳米、14纳米、7纳米，再到5纳米、3纳米，每一小步，都意味着物理极限、制造工艺、良品率、研发成本的巨大飞跃。

雷军透露，过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队已经超过2500人，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。除玄戒O1之外，小米还发布了另一款芯片产品，玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，标志着小米在自研基带赛道迈出重要一步。“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军说。

小米芯片（资料图）

当下，玄戒O1能降低小米对外部供应商的依赖，提升生态协同能力，特别是在当下国际贸易摩擦不断的形势下，只有把核心技术牢牢掌握在自己手中，才能最大程度避免受制于人。此外，未来，先进制程工艺已成为手机芯片的关键，也是底层核心赛道，这将为6G通信技术到来的后续优化留出空间。专家表示，小米“玄戒O1”的发布，表明中国企业在高端芯片设计领域已具备竞争力，也是中国半导体产业在顶尖领域突围的关键一步，为国产芯片的自主可控、上下游产业链的健康发展提供可复制的路径。